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主板与CPU的搭配主要取决于以下几点核心因素：
1. 插槽兼容性
主板和CPU的物理接口必须匹配。例如：
Intel第12/13/14代酷睿需LGA1700插槽（如B660/Z690/H770主板）；
AMD Ryzen 5000/7000系列分别对应AM4和AM5插槽，AM5需搭配600系列主板（如B650/X670）。
注意：同一插槽可能兼容多代CPU，但需BIOS支持，老主板可能需刷BIOS。*
2. 芯片组匹配
芯片组决定功能扩展性：
Intel平台：Z系列支持超频（如Z790配带K的CPU）、B/H系列锁定超频；
AMD平台：X670E支持PCIe 5.0全接口，B650更具性价比。
3. 供电与散热设计
高端CPU（如i9-13900K/Ryzen 9 7950X）需主板VRM供电≥12相，并配备散热马甲；
低功耗CPU（如i5-13400/Ryzen 5 7600）可搭配入门级主板，但需注意PL1/PL2功耗墙设置。
4. PCIe与存储规格
最新主板支持PCIe 5.0（如Z790/X670E），适合搭配高端显卡或NVMe SSD；
主板M.2接口数量影响扩展性，需根据需求选择（例如创作主机建议≥3个M.2插槽）。
5. 内存兼容性
DDR5主板需搭配DDR5内存（如Intel 12代+/AMD AM5）；
高频内存（如DDR5-6000+）需查看主板QVL列表确保稳定性。
6. 扩展功能需求
雷电4/USB4、Wi-Fi 6E、2.5G网口等需主板集成或通过扩展卡实现；
ITX主板需注意CPU散热器高度和PCIe插槽布局。
避坑指南：
避免H610主板搭配i7/i9，可能因供电不足降频；
AMD AM5平台需注意EXPO内存超频支持；
主板品牌影响BIOS更新速度和售后（如微星/华硕对13代CPU兼容更快）。
若需具体型号推荐，可提供预算和用途进一步分析。
