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CPU和主板的适配主要围绕以下几个方面：
1. 接口匹配
CPU与主板需物理接口兼容，Intel（LGA）和AMD（AM）使用不同插槽。例如，Intel第13代酷睿需LGA 1700主板（如H610/B660/Z790），AMD Ryzen 7000系列需AM5接口（如X670/B650）。注意同品牌不同代际可能不兼容，如AM4接口虽支持多代Ryzen，但需BIOS更新。
2. 芯片组支持
芯片组决定功能扩展性：
- Intel平台：Z系列支持超频和PCIe 5.0（如Z790），B/H系列面向主流用户；
- AMD平台：X670支持全功能超频，B650适合性价比装机。
需核对芯片组是否支持CPU的PCIe版本和内存规格（如DDR4/DDR5）。
3. 供电与散热
高端CPU（如i9-13900K或Ryzen 9 7950X）需主板具备强力供电（12+1相以上）和散热马甲。低端主板可能因供电不足导致性能受限或过热。
4. BIOS兼容性
新CPU可能需要主板更新BIOS才能识别。部分主板支持无CPU刷BIOS功能（如USB Flashback），老旧主板需用兼容CPU先升级。
5. 扩展功能需求
- 多显卡或高速SSD需足够PCIe通道（如Z790提供20条直连CPU）；
- 内存超频需主板支持XMP/EXPO技术；
- 集成Wi-Fi 6E或雷电4接口依赖主板型号。
6. 尺寸与散热兼容
ITX主板需搭配小机箱，但可能牺牲扩展性；ATX主板需确保机箱空间足够，并注意风冷散热器高度或水冷排安装位。
选配时可参考主板厂商的CPU兼容列表（QVL），避免兼容性问题。例如，微星官网会标注每款主板支持的CPU型号及所需BIOS版本。同时还须考虑未来升级空间，如AM5平台承诺支持到2025年，而Intel通常两代更换一次接口。
