英特尔CPU主要按以下方式进行分类:
1. 品牌系列
- 酷睿(Core):主流消费级产品,覆盖高性能和主流市场,包括i3、i5、i7、i9等子系列,数字越大性能越强。
- 至强(Xeon):面向服务器、工作站和高性能计算,支持多路处理器、ECC内存等企业级特性。
- 奔腾(Pentium)和赛扬(Celeron):低端入门级产品,适合基础办公和轻度应用。
- 凌动(Atom):超低功耗设计,主要用于嵌入式设备、物联网(IoT)和移动终端。
2. 微架构
英特尔历代架构迭代影响性能与能效,例如:
- Skylake(第六代)、Kaby Lake(第七代)等旧架构。
- Alder Lake(第12代)引入混合架构(性能核+能效核)。
- Raptor Lake(第13代)优化多线程与频率。
- Meteor Lake(第14代)采用Tile设计和3D Foveros封装技术。
3. 代际划分
以代数标记(如第12代、第13代),新一代通常改进制程工艺(如Intel 7、Intel 4)并提升IPC(每时钟周期指令数)。
4. 后缀命名
- K/KF:解锁倍频,支持超频(F表示无核显)。
- U/P/H/X:TDP差异(U为低功耗,H为高性能笔记本,X为旗舰桌面)。
- T:节能版,降低基础频率。
- E:嵌入式版本。
5. 核心与线程数
消费级i9可达24核32线程(如i9-13900K),服务器级至强处理器最高达60核120线程(如Xeon Platinum 8490H)。
6. 制程工艺
从22nm逐步演进至Intel 7(等效7nm)、Intel 4(4nm),未来将推出Intel 20A(2nm级),强调晶体管密度与能效比提升。
7. 应用场景扩展
- 游戏/内容创作:高频率、多核的酷睿i7/i9。
- 数据中心:至强可扩展处理器支持AVX-512指令集和NVMe存储加速。
- 边缘计算:部分至强E系列和Atom处理器优化实时数据处理。
8. 集成技术
如Intel Iris Xe核显、Thunderbolt 4接口支持、AI加速指令(DL Boost),以及vPro平台的安全与管理功能。
英特尔通过细分市场、技术迭代和功能差异化,构建从入门到高端的完整产品矩阵,同时推动制程与架构创新应对AMD等竞争对手的挑战。