水冷主板的散热主要通过以下几个方面:
1. 水冷系统:主板自带水冷系统,包括水泵、水块、散热片等部件。水泵循环带走热量,然后通过散热片和风扇将热量排出。
2. 主板散热片:主板上会有散热片设计,用于吸收CPU、显卡等发热元件的热量。
3. 主板风扇:主板上也会配备独立的风扇,通过强制对流带走热量。主板风扇通常安装在CPU周围或内存附近。
4. 整机通风:整个机箱要有良好的通风设计,以确保热量能顺畅地从机箱内排出。主板周围空间要预留足够的空间,便于热量散发。
5. 辅助散热器:有些主板支持在关键热点处添加辅助的散热器,进一步提升散热性能。
总之,水冷主板依靠整合的水冷系统以及主板本身的散热设计,可以有效避免因发热而造成的系统故障。合理的整机通风设计也是关键。