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拆解小米手机主机需要遵循严谨的步骤，确保操作安全性与设备完整性。以下为详细拆解流程及注意事项：
1. 断电准备
- 关机后长按电源键10秒释放残余电量，避免静电损坏主板元件。使用防静电手环或触碰金属物体导出人体静电。
2. 拆卸后盖
- 热风80℃均匀加热后盖边缘3-5分钟软化胶层。部分机型需先取出SIM卡托。使用吸盘配合翘片切入时，保持与机身45度角避免玻璃碎裂。新款机型可能采用金属卡扣结构，需注意隐藏螺丝位。
3. 螺丝分类管理
- 使用磁性螺丝垫按区域存放螺丝，标注对应位置。小米手机常用螺丝规格包括：十字PH000（主板固定）、三角螺丝（部分型号防护盖）、六角螺丝（充电模块固定）。
4. 主板分离技巧
- 先断开电池BTB连接器（黑色扁平排线），使用塑料撬棒从接口侧边45度角挑起。多层主板设计需先移除副板螺丝，注意射频同轴线（金色圆形接口）的卡扣式解锁方向。
5. 散热系统处理
- 石墨烯散热膜容易撕裂，拆卸时保持平整。VC均热板与SoC接触面有导热硅脂，可用99%酒精配合无尘布清洁。高端型号可能采用液冷铜管结构，禁止弯折。
6. 防水处理复原
- 重新组装时需更换防水胶圈（常见于听筒、按键处），后盖胶建议使用3M 300LSE胶带，保持0.5mm厚度以获得最佳密封性。
7. 元件检测要点
- 拆解后可检查电池膨胀情况（正常厚度应＜4.5mm），主板观察有无电解液腐蚀痕迹（发绿区域）。Type-C接口重点检查引脚氧化，此为常见故障点。
注意事项：小米部分机型采用双重结构胶（如K系列），需要二次加热才能完全分离。主板BTB连接器有防呆设计，错位强行安装会导致针脚弯曲。建议使用1.5mm厚度撬棒，过薄工具易损伤接口塑料卡扣。拆解过程中如遇异常阻力，应立即停止并检查隐藏螺丝或卡扣。
