拆解CPU需要非常谨慎的操作,以下是详细步骤和注意事项:
1. 准备工作
- 断电并放电:关闭电源后,按住开机键15秒释放残余电流,防止静电损坏元件。
- 防静电措施:佩戴防静电手环,或触摸金属物体接地,避免静电击穿晶体管。
- 工具准备:准备十字螺丝刀、撬棒、导热硅脂清洁剂、镊子等,必要时备有热风(用于BGA封装CPU)。
2. 拆卸散热器
- 断开散热器风扇电源线,拧松固定螺丝时采用对角线顺序,避免受力不均。
- 若硅脂粘黏过紧,可轻微左右旋转散热器(不超过5度)使其松动,切勿强行拔起。
3. 取下CPU
- Intel LGA接口:下压固定杆并侧移,解除锁定后垂直提起CPU,注意避免触碰触点。
- AMD PGA接口:解锁拉杆后轻微摇晃拔出,针脚易弯折需格外小心。
4. 深度拆解(非维修必要,风险极高)
- 开盖(Delidding):适用于台式机CPU,使用开盖器分离金属顶盖与基板,可能损坏核心。
- 分层(BGA芯片):需加热至200°C以上熔化焊料,专业返修台才能操作。
5. 注意事项
- 避免使用金属工具直接接触Die(晶片),刮伤会导致永久损坏。
- 清理残留硅脂建议用异丙醇,不可用刀片刮除。
- 笔记本CPU多为BGA封装,不可自行拆卸,需返厂处理。
6. 扩展知识
- 现代CPU采用多层纳米级布线,内部结构包含计算核心、缓存、内存控制器等模块,物理拆解会破坏微观结构。
- 开盖可能丧失保修,且重新封装需精确控制压力(如Intel建议压实力矩为50-150 lb-in)。
操作前务必评估风险,非专业人士建议仅进行到散热器拆卸步骤即可。