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本文将详细介绍CPU风扇（散热器）的安装流程、关键注意事项及扩展知识，涵盖主流平台安装方法及散热原理，帮助用户安全高效地完成硬件组装。
工具与材料清单：十字螺丝刀、导热硅脂（建议含银化合物）、酒精棉片、防静电手环（可选但建议）。确保散热器与CPU插槽兼容，主要平台规格如下：
| 平台类型 | 孔距(mm) | 固定方式 | 背板要求 |
|---|---|---|---|
| Intel LGA1700 | 78×78 | 四角螺丝固定 | 必需金属背板 |
| AMD AM5 | 54×90 | 原装卡扣锁定 | 集成塑料背板 |
| Intel LGA1200 | 75×75 | 四角压杆固定 | 必需金属背板 |
静电防护：操作前触摸接地的金属物体释放静电，避免裸手接触CPU针脚或主板电路。建议在湿度40%-60%环境操作，湿度低于30%时静电风险显著提升。
步骤1：背板安装 将金属背板穿过主板背面，四角螺丝柱对准孔位，使用塑料垫片临时固定。注意背板箭头标识应对准主板CPU插槽箭头方向。
步骤2：涂抹导热硅脂 用酒精棉片清洁CPU金属顶盖，待完全挥发后，采用五点法或X形法涂抹硅脂。推荐用量为0.05ml（约米粒大小），过度涂抹可能导致热阻增加10%-15%。
步骤3：散热器定位 对齐散热器底座与螺丝柱，先对角线预紧螺丝（约50%力度），再按十字顺序分三次逐步拧紧。最终扭矩控制在0.6-0.8N·m，过紧压力可能导致CPU基板变形超过0.3mm。
步骤4：风扇接线 将4-pin PWM线连接主板CPU_FAN接口，线材避免接触扇叶。若使用RGB风扇，需额外接入5V ARGB或12V RGB接口。
AM4/AM5平台使用原装扣具时，需先将主板塑料支架保留，将散热器卡扣挂钩对准支架凸点下压锁定。注意AMD扣具压力通常为40-60kgf，高于Intel的30-45kgf范围。
| 平台 | 压力范围(kgf) | 安装角度 | 硅脂推荐厚度 |
|---|---|---|---|
| Intel | 30-45 | 平行主板 | 0.2-0.3mm |
| AMD | 40-60 | 微倾5° | 0.25-0.35mm |
热传导原理：CPU热量通过分子振动传递至金属底座，经导热管（热管导热效率达300-800W/m·K）扩散至鳍片，最后由风扇强制对流散热。安装不当可能使界面热阻增加0.5-1.0℃/W。
风冷与水冷对比：
| 类型 | 解热能力(W) | 噪音范围(dBA) | 适用场景 |
|---|---|---|---|
| 下压式风冷 | 65-95 | 22-38 | ITX/办公主机 |
| 塔式风冷 | 120-280 | 25-45 | 主流游戏主机 |
| 120水冷 | 180-220 | 30-42 | 紧凑型主机 |
| 240水冷 | 250-350 | 28-50 | 高性能主机 |
1. 开机进入BIOS检测待机温度（正常范围25-45℃） 2. 运行Prime95压力测试30分钟，监控峰值温度（应低于CPU TJmax 10℃以上） 3. 使用AIDA64检查风扇转速曲线，2000RPM内应无异响 4. 目测检查散热器水平度，倾斜超过3°需重新安装
高温报警：90%因硅脂涂抹不均或底座保护膜未撕除。重新安装时使用硅脂厚度检测卡确保0.25mm均匀厚度。 风扇异响：检查是否线材接触扇叶，或轴承缺少润滑油（老式含油轴承需每2年补油）。 主板变形：LGA1700平台建议使用防弯扣具，可减少0.15mm以上弯曲量。
遵循本指南操作，可将散热效率提升15%-25%，延长CPU使用寿命3-5年。建议每2年更换硅脂，高负载用户每年清洁散热鳍片灰尘（积尘1mm可使温度上升8-12℃）。
