CPU导热硅脂的涂抹方法及注意事项如下:
1. 清洁表面
使用高异丙醇或无绒布(如咖啡滤纸)彻底清洁CPU顶盖和散热器底座,去除旧硅脂和油脂残留。顽固氧化物可用少量研磨膏配合擦拭,但需避免划伤金属表面。
2. 硅脂选择
优先选用含金属氧化物(如Arctic MX-4)或液态金属(仅限裸Die场景)的硅脂。相变硅脂(如霍尼韦尔PTM7950)适合长期使用且不易干涸,但需加热激活。
3. 涂抹量控制
对于普通台式机CPU(约1.5cm²面积),推荐使用5-7mg硅脂(约半颗黄豆大小)。采用九点法或十字法时,点状直径应控制在2mm内,确保挤压后能均匀覆盖核心区域而不溢出。
4. 压力分散技巧
安装散热器时先对角预紧螺丝,采用阶梯式加压法:首次旋至50%扭矩→静置2分钟让硅脂流动→最终拧紧。水冷头建议使用弹簧螺丝达到最佳压力平衡。
5. 固化处理
部分硅脂需48小时热循环(如开机/关机各30分钟)完成完全固化,期间避免频繁拆卸。纳米硅脂(如Thermal Grizzly Kryonaut)需每1-2年更换,相变材料可持续3-5年。
6. 超频优化
高功率CPU(>150W TDP)建议采用双阶层涂法:先在Die中央涂高导热率硅脂(如液金),外围用绝缘硅脂(如TG Shield)防止短路。
热界面材料的选择直接影响散热效率,实验数据显示,专业级涂抹相比随意涂抹可降低ΔT约3-7℃。对于HEDT平台或多芯片CPU,还需考虑硅脂的泵出效应(Pump-out Effect),此时非流动型硅脂更可靠。