显卡导热垫片怎么选择

选择显卡导热垫片时需综合考虑导热系数、厚度、硬度、材质及具体应用场景：

1. 导热系数

导热垫片的导热性能以导热系数（单位为W/m·K）衡量，常见范围在1-15W/m·K。高端显卡建议选择6W/m·K以上的产品（如莱尔德90000、富士聚龙HT系列），可有效降低显存或供电模块温度；普通需求可选3-5W/m·K的型号（如泰吉诺Gap Pad VO）。注意导热系数并非越高越好，需匹配散热器压力与接触面平整度。

2. 厚度选择

测量显卡芯片与散热器之间的间隙（通常显存间距0.5-2mm，供电模块1-3mm），选择略大于实际间隙的厚度（压缩率20%-30%为宜）。过厚会导致散热器无法紧密贴合核心，过薄则无法填充空隙。部分厂商提供不同规格的预切割垫片（如EVGA的2mm/3mm套装）。

3. 材质特性

硅胶基垫片：最常见，柔韧性好（如贝尔金Fujipoly），但长期使用可能出油。

相变材料：升温后软化填充缝隙（如霍尼韦尔PTM7950），适用于高精度贴合需求。

石墨烯垫片：定向导热性强（如碳纤维垫片），但需注意导电风险。

4. 硬度与压缩性

肖氏硬度（Shore OO）建议选30-60范围，过软（如<20）易撕裂，过硬（如>80）可能影响核心接触压力。高端型号（如利民Odyssey）会标注压缩模量，确保长期使用不变形。

5. 兼容性与尺寸

确认垫片是否覆盖显存/供电元件布局，部分显卡（如RTX 3090背板显存）需双面导热垫。DIY切割时建议用锋利刀模，避免毛边影响热传导。

6. 电气绝缘性

若垫片用于供电模块，需确保其绝缘强度（如UL认证的绝缘等级Class B以上），避免短路风险。

7. 长期稳定性

耐老化性能很关键，劣质垫片高温下易变脆或干裂。品牌产品（如信越、道康宁）通常标注工作温度范围（-40℃~200℃）。

附加提示：更换前务必清洁芯片表面残胶，安装时采用“十字法”逐步拧紧散热螺丝以确保压力均匀。若追求极限散热，可考虑液态金属+导热垫混合方案（但需隔离防护）。