掀开小米手机后盖需要根据具体机型采用不同方法,以下是详细步骤和注意事项:
1. 加热法(适用于大部分胶粘后盖机型)
用电吹风均匀加热后盖边缘约1-2分钟(温度控制在60-80℃),软化内部胶水;
使用吸盘吸附后盖底部,缓慢拉起缝隙后插入塑料撬片;
沿边缘划开胶体时保持角度<30°,避免压迫内部元件;
常见机型:小米11/12系列、Redmi K50系列等。
2. 螺丝拆卸法(可拆卸电池机型)
先关机并取出SIM卡托;
用T3/T4螺丝刀卸下底部螺丝(部分机型需先撕掉防水标签);
使用撬棒从充电口附近缺口处发力,后盖通常采用卡扣+少量胶固定;
适用机型:Redmi Note 10 Pro、部分海外版机型。
3. 专业工具辅助
iFixit吸盘工具组更适合曲面屏机型,可减少玻璃碎裂风险;
对于IP68防水机型(如小米13 Ultra),拆解后必须更换全新防水胶条;
维修托盘可分类存放螺丝,避免混淆不同规格螺丝。
注意事项:
后盖与无线充电线圈可能粘连,分离时需特别缓慢;
部分机型指纹排线连接在后盖上(如小米10青春版),需先断开排线;
重新贴合建议使用B7000胶水,按压后需用橡皮筋固定2小时以上;
拆解可能导致防水性能永久下降,非必要不建议自行操作。
扩展知识:
玻璃后盖采用AG工艺的机型(如小米11 Ultra)更易留下划痕,拆解时需垫防静电布;
陶瓷后盖(MIX系列)硬度更高但脆性大,加热温度需提升至85-90℃;
新机型逐步采用模块化设计(如小米14),后盖维修难度显著降低。