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掀开小米手机后盖需要根据具体机型采用不同方法，以下是详细步骤和注意事项：
1. 加热法（适用于大部分胶粘后盖机型）
用电吹风均匀加热后盖边缘约1-2分钟（温度控制在60-80℃），软化内部胶水；
使用吸盘吸附后盖底部，缓慢拉起缝隙后插入塑料撬片；
沿边缘划开胶体时保持角度＜30°，避免压迫内部元件；
常见机型：小米11/12系列、Redmi K50系列等。
2. 螺丝拆卸法（可拆卸电池机型）
先关机并取出SIM卡托；
用T3/T4螺丝刀卸下底部螺丝（部分机型需先撕掉防水标签）；
使用撬棒从充电口附近缺口处发力，后盖通常采用卡扣+少量胶固定；
适用机型：Redmi Note 10 Pro、部分海外版机型。
3. 专业工具辅助
iFixit吸盘工具组更适合曲面屏机型，可减少玻璃碎裂风险；
对于IP68防水机型（如小米13 Ultra），拆解后必须更换全新防水胶条；
维修托盘可分类存放螺丝，避免混淆不同规格螺丝。
注意事项：
后盖与无线充电线圈可能粘连，分离时需特别缓慢；
部分机型指纹排线连接在后盖上（如小米10青春版），需先断开排线；
重新贴合建议使用B7000胶水，按压后需用橡皮筋固定2小时以上；
拆解可能导致防水性能永久下降，非必要不建议自行操作。
扩展知识：
玻璃后盖采用AG工艺的机型（如小米11 Ultra）更易留下划痕，拆解时需垫防静电布；
陶瓷后盖（MIX系列）硬度更高但脆性大，加热温度需提升至85-90℃；
新机型逐步采用模块化设计（如小米14），后盖维修难度显著降低。
