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目前AMD最新的主板芯片组是AM5平台，对应锐龙7000系列及未来的Zen4/Zen5架构处理器。主要包含以下芯片组型号：
1. X670E
旗舰级芯片组，PCIe 5.0通道全面开放（显卡和NVMe均支持PCIe 5.0），配备12-24个USB接口（含USB4可选），支持超频和双GPU配置。典型主板如华硕ROG Crosshair X670E Hero、微星MEG X670E ACE。
2. X670
缩减部分PCIe 5.0通道（通常仅NVMe支持PCIe 5.0），保留USB4和超频支持，适合高端用户。代表型号有技嘉X670 AORUS Elite AX。
3. B650E
主流级芯片组，强制要求至少一个PCIe 5.0x16或NVMe插槽，USB4为可选功能。例如微星MPG B650E Carbon WIFI。
4. B650
性价比之选，PCIe 5.0仅限NVMe（显卡插槽为PCIe 4.0），砍掉USB4，但保留超频能力。代表产品有华硕TUF Gaming B650-Plus。
扩展知识：
AM5平台改用LGA1718插槽，结束AMD长期使用的PGA封装，散热器兼容AM4但需注意扣具压力。
全系支持DDR5内存（不再兼容DDR4），EXPO技术对标Intel XMP 3.0。
芯片组采用双FCH设计（X670/X670E包含两颗B650芯片组并联），提供更多扩展接口。
后续将发布入门级A620芯片组，但会禁用超频功能。
