公办显卡怎么降温

公办显卡（通常指OEM或品牌机预装的显卡）的降温需从硬件优化、软件调节和散热改造三方面入手：

1. 改善机箱风道

- 确保机箱前后风扇形成对流，进风量≥排风量，建议前部装120mm以上高风压风扇进风，后部与顶部装高风量风扇排风。

- 理线避免遮挡显卡周围气流，显卡下方可加装PCIe槽位辅助风扇增强垂直风道。

2. 散热器优化

- 清洁散热鳍片：使用压缩空气清除灰尘（尤其风扇叶片与鳍片间隙），积尘会导致导热效率下降10-30%。

- 更换导热硅脂：老化的硅脂（如使用3年以上）导热系数可能衰减50%以上，建议更换信越7921、利民TF7等高性能硅脂（导热系数≥12.5W/m·K）。

- 加装散热片：显存与供电MOSFET可粘贴铜质散热片（厚度2-3mm），配合导热胶固定。

3. 电压与频率调节

- 使用MSI Afterburner降低核心电压（Undervolt）：保持默认频率下，每降低50mV电压可减少约5-8℃核心温度（需稳定性测试）。

- 限制功率墙（Power Limit）：下调10-15%功率对性能影响较小（约3-5%帧率损失），但能显著降低发热。

4. 物理改装方案

- 更换第三方散热器：如Arctic Accelero系列或ID-Cooling VGA cooler，需注意PCB孔位兼容性。

- 水冷改装：适用于公版PCB（如NVIDIA FE或AMD Reference），需搭配GPU专用水冷头与240mm以上冷排。

5. 环境控制

- 室温每升高1℃，显卡温度相应上升0.5-1.2℃（视散热规模而定），建议环境温度维持在25℃以下。

- 避免机箱贴墙放置，背部至少预留15cm空间保证排风通畅。

扩展知识：显卡散热效率与热管数量/直径直接相关，6mm热管传热能力约45W，8mm可达60W。铜底焊接工艺（回流焊＞穿Fin）也会影响10-15%的导热性能。长期高温（＞85℃）会加速电子迁移，导致GPU使用寿命缩短。