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组装机的主板怎么选
在组装电脑时，主板（Motherboard）作为硬件系统的核心枢纽，直接影响整机的性能扩展性与稳定性。本文将从芯片组兼容性、尺寸规格、供电模块、扩展接口等专业维度，结合结构化数据分析，帮助用户科学选择主板。
一、芯片组：决定平台兼容性的核心
主板芯片组直接关联CPU支持、超频能力、PCIe通道分配等关键功能。需优先根据CPU品牌（Intel/AMD）选择对应芯片组：
| 品牌 | 主流芯片组 | 支持CPU | 超频支持 | PCIe版本 |
|---|---|---|---|---|
| Intel | Z790 | 第13/14代酷睿 | 是 | 5.0+4.0 |
| B760 | 第13/14代酷睿 | 否 | 4.0 | |
| H610 | 第12-14代酷睿 | 否 | 3.0 | |
| AMD | X670 | Ryzen 7000系列 | 是 | 5.0 |
| B650 | Ryzen 7000系列 | 部分 | 5.0 | |
| A520 | Ryzen 5000/7000 | 否 | 3.0 |
二、主板尺寸：匹配机箱与扩展需求
主流主板尺寸直接影响装机兼容性与扩展潜力：
| 规格 | 尺寸(mm) | 适用场景 | PCIe扩展槽 | 内存插槽 |
|---|---|---|---|---|
| E-ATX | 305×330 | 工作站/发烧级 | ≥4条 | 8条 |
| ATX | 305×244 | 游戏主机 | 3-4条 | 4条 |
| Micro-ATX | 244×244 | 紧凑型主机 | 2-3条 | 4条 |
| Mini-ITX | 170×170 | 迷你主机 | 1条 | 2条 |
三、供电模块：稳定性的基石
VRM供电相数与散热设计决定高负载下的稳定性，建议：
高端主板常采用DrMOS功率级与金属散热装甲，满载温度可降低15-20℃。
四、扩展接口：未来升级的关键
重点关注三类接口配置：
五、附加功能：按需选择
六、品牌与售后：优先级建议
一线品牌中：华硕（ROG系列）以BIOS优化见长，微星强于供电设计，技嘉性价比较高。保修周期普遍为3年，部分高端型号提供5年质保。
选购建议总结：
合理选择主板需综合硬件适配性、扩展潜力与预算分配，避免“过度消费”或“扩展瓶颈”。建议预留20%-30%的接口冗余，为未来升级保留空间。
