华硕主板内存超频需通过BIOS/UEFI界面调整,以下是详细步骤和注意事项:
1. 准备工作
确认主板型号支持超频(如ROG、TUF Gaming或Prime Z系列)。
确保内存颗粒具备超频潜力(如三星B-Die、海力士CJR/DJR)。
更新BIOS至最新版本,避免兼容性问题。
2. 进入BIOS设置
开机按Del/F2键进入BIOS,切换到“Advanced Mode”(F7键),选择“Ai Tweaker”选项卡。
3. 关键参数调整
XMP/DOCP:直接载入内存预设超频配置(Intel为XMP,AMD为DOCP),适合新手。
手动超频:
- DRAM频率:从默认值逐步提升(如3200MHz→3600MHz),每次增幅建议≤200MHz。
- 时序参数:主时序(CL-tRCD-tRP-tRAS)需同步调整,如CL16-18-18-38。
- 电压(DRAM Voltage):1.35V是安全起点,极限超频可升至1.45V(需确保散热)。
- VCCSA/VCCIO电压(Intel平台):通常设为1.15-1.25V,过高可能导致CPU不稳定。
4. 高级设置优化
ProcODT:建议40-60Ω,影响信号稳定性。
RTT Nom/Park/WR:阻抗设置可尝试自动或预设组合(如RZQ/5)。
Command Rate:1T延迟更低但对体质要求高,2T更稳定。
5. 稳定性测试
使用MemTest86或TM5Extreme运行至少4轮,无错误方可继续提升。若蓝屏/报错,需降低频率或放宽时序。
注意事项
12/13代Intel非K处理器锁SA电压,高频Gear2模式可能限制在3600MHz。
AMD Ryzen分频机制(FCLK:UCLK:MEMCLK)需保持1:1:1同步,FCLK建议不超过1900-2000MHz。
高温会导致错误,建议内存温度≤50℃。马甲条或风扇辅助散热可提升稳定性。
超频是渐进过程,需反复测试权衡性能与稳定。不同内存颗粒特性差异大,可参考社区分享的成熟参数(如Ryzen DRAM Calculator工具辅助)。