主板供电的瓦数因型号、设计和用途差异较大,通常可分为以下几类:
1. 入门级主板(如H610、A520):
这类主板主要搭配低功耗处理器(如Intel i3或AMD Ryzen 3),供电设计一般为4+1相或6+1相,每相约30-40A,总功耗约80-120W,足以满足65W TDP的CPU需求。
2. 主流中端主板(如B760、B650):
供电通常为8+1相或10+1相,搭配DrMOS或并联设计,单相电流可达50A以上,总供电能力约150-250W,可支持中高端处理器(如i5或Ryzen 7)的满载运行,部分型号甚至支持轻度超频。
3. 高端主板(如Z790、X670E):
供电规格可达16+1相或更高,采用直出式数字供电(如90A DrMOS),总功率可超过300W,专为i9或Ryzen 9等旗舰CPU设计,支持超频和高负载场景。部分型号(如ROG Extreme)甚至通过双8-pin EPS接口提供600W以上供电能力。
4. 服务器/工作站主板:
采用多路(如24+2相)和冗余设计,支持多路CPU或高核心数处理器(如Threadripper Pro),供电瓦数可能超过500W,需配合服务器电源使用。
扩展知识:
供电相数≠实际能力:需结合相位设计(直出/并联)、MOSFET品质(如IR3555)、电容(钽电容/日系固态)等综合判断。
散热影响:高端主板配备散热马甲或风扇,防止供电模组过热降频。
电源接口:常见为8-pin EPS(235W),双8-pin可提供额外冗余,但实际使用中单8-pin通常足够。
功耗计算:需考虑CPU、内存超频、PCIe设备(如显卡)的额外负载,主板供电余量建议预留20-30%。
选择主板时,供电需与CPU功耗匹配,过度堆料可能造成浪费,而不足则会导致性能瓶颈或稳定性问题。