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高CPU温度对游戏运行和硬件本身可能产生多方面影响，具体表现及潜在风险如下：
1. 性能降频与卡顿
CPU过热会触发保护机制（如Intel的Thermal Velocity Boost或AMD的Precision Boost），通过降低运行频率（Throttling）减少发热。此时游戏帧率可能骤降，出现画面卡顿、延迟增高，尤其在开放世界或高负载场景中更为明显。例如，《赛博朋克2077》等大型3A游戏可能从60帧突然跌至30帧以下。
2. 硬件寿命缩减
长期高温（如持续超过85°C）会加速电子迁移效应，导致CPU内部晶体管老化。硅材料的稳定性在高温下逐渐劣化，可能引发CPU核心电压异常，最终缩短芯片寿命。部分笔记本CPU焊点可能在高温反复膨胀/收缩后出现虚焊。
3. 系统不稳定与崩溃
极端高温（接近或超过TjMAX，如100°C）会导致蓝屏、游戏闪退或主机强制关机。AMD锐龙处理器可能出现WHEA-Logger 18错误，Intel处理器则可能记录CLOCK_WATCHDOG_TIMEOUT事件。此类情况在超频或散热设计不足的ITX机箱中高发。
4. 连带散热问题
CPU高温会提升机箱内环境温度，连带影响GPU散热效率。RTX 40系列等高端显卡的显存温度可能因此上升10-15°C，形成恶性循环。水冷系统若泵速不足，冷液温度持续升高后散热效能会明显下降。
5. 外围设备影响
M.2 SSD部署在CPU附近时（如主板正面第一条插槽），持续性高温可能触发SSD主控限速。三星980 Pro等PCIe 4.0硬盘在60°C以上时写入速度可能降低40%。
优化建议
检查散热器安装压力（至少需1.2kgf/cm²以上接触压力）
更换高导热系数硅脂（如利民TFX/7921，导热系数＞12W/mK）
优化机箱风道（建议至少保持1:1.2的进风/出风风压比）
使用ThrottleStop或Ryzen Controller调整电压曲线，中端CPU可尝试-50mV至-100mV偏移。
极端高温环境下建议监控HWINFO64的CPU封装温度与VRM MOS温度，二者温差若超过20°C需优先排查散热器接触问题。笔记本用户可考虑使用散热支架或限制PL1/PL2功耗墙。
