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苹果CPU边胶的拆卸需要谨慎操作，涉及专业工具和技巧，以下为详细步骤及注意事项：
1. 预热处理
使用预热台或热风对主板整体加热（建议温度80-100℃），软化边胶黏性。注意避免局部高温，防止芯片或周边元件受损。工业级预热台更佳，可均匀传热。
2. 化学解胶辅助
滴注微量解胶剂（如或专用BGA解胶水）于边胶缝隙，静置2-3分钟使其渗透。需控制剂量，避免腐蚀PCB阻焊层。部分型号CPU采用华为胶（Hi-Silicon系列），需针对性选择解胶剂。
3. 分层切割技巧
用超薄手术刀片（0.15mm厚度）或金刚丝沿胶体与基板交界处平行切入，保持刀片与主板呈30°夹角。A系列处理器边胶通常分两层：顶部硬胶和底部软胶，需分层处理。
4. 热风精细操作
调校风至200-220℃，风速2档，喷嘴距芯片10mm呈圆周运动。配合撬棒轻抬芯片边缘，观察锡球融化状态。M1芯片因面积大，需分区加热（每次加热不超过15秒）。
5. 残胶清理
使用烙铁（温度260℃）搭配吸锡带清除焊盘残余胶体，或采用低温冷冻法（-10℃）使胶体脆化后剥离。顽固胶渍可用激光除胶机（1064nm波长）微秒脉冲处理。
扩展知识：
苹果A12以上芯片采用分层封装（PoP），边胶同时固定DRAM层，拆卸时需同步处理顶部封装胶。
部分iPhone 13/14机型使用新型环氧树脂胶（导热系数1.5W/mK），熔点较传统胶体高20-30℃。
维修级拆解建议配合植球台使用，避免焊盘氧化。工业拆解可能采用真空吸附治具，降低机械应力风险。
操作前务必测试主板功能，备份数据。非专业人员不建议自行尝试，误操作可能导致芯片断路或基板分层。
