显卡重涂硅脂的步骤如下:
1. 准备工作
- 断电并拔掉显卡:先关闭电脑电源,拔下电源线,按压PCIe卡扣移除显卡,断开所有外接供电线。
- 工具准备:需要导热硅脂(推荐含金属氧化物或液态金属的高性能型号)、螺丝刀(刀头尺寸需匹配显卡螺丝)、无绒布(如镜头布)、高异丙醇(浓度90%以上)或硅脂清洁剂、塑料撬棒(避免划伤PCB)。
- 静电防护:佩戴防静电手环或触碰接地金属释放静电,避免电子元件受损。
2. 拆卸显卡散热器
- 移除背板螺丝:记录螺丝位置(不同长度螺丝需分类存放),部分显卡需先拆下风扇线缆。
- 分离散热器:若散热器粘合较紧,可轻微旋转或使用热风(60℃预热1分钟)软化旧硅脂。避免暴力拉扯,防止PCB弯曲或电容损坏。
3. 清理旧硅脂
- 清除核心残留:用无绒布蘸取少量异丙醇,单向擦拭GPU核心表面,顽固残留可用塑料刮板辅助。注意避开周围电容和电阻。
- 散热器底座处理:若为铜底氧化发黑,可用铜刷轻微打磨,再用酒精清洁。均热板结构需避免酒精接触内部毛细结构。
4. 涂抹新硅脂
- 涂抹方法:推荐“X形”或“五点法”涂抹(针对大核心GPU),用量约豌豆大小。使用刮刀时需保持薄层均匀(厚度0.3-0.5mm为宜)。
- 特殊注意事项:HBM显存(如AMD Vega系列)需采用高粘度硅脂,避免挤压溢出导致短路。部分直触式热管散热器需覆盖所有热管接触面。
5. 重新组装
- 对齐安装:确保散热器与GPU核心完全接触后,对角线顺序逐步拧紧螺丝(扭矩建议0.6-1.2N·m)。过度拧紧可能导致核心开裂。
- 压力测试:装机后运行FurMark或3DMark 15分钟,监控核心温度曲线。若温差超过10℃,需检查硅脂覆盖是否均匀或散热器是否贴合。
补充知识:
硅脂有效期通常为2-3年,但高温环境(如挖矿)建议每6-12个月更换。相变硅脂片(如霍尼韦尔7950)适合长期使用,但需精确匹配厚度。
液金导热需做好绝缘防护(使用配套遮挡胶带),仅推荐用于裸露Die的显卡改造,英特尔12代以后处理器顶盖不适用。
专业级计算卡(如NVIDIA Tesla)往往使用预涂相变材料,自行更换可能影响保修。