华硕主板设置时序主要通过BIOS/UEFI界面完成,需结合硬件规格与超频需求调整。以下是详细步骤及注意事项:
一、进入BIOS/UEFI界面
1. 开机时按 Del 或 F2 键进入BIOS(具体按键因型号而异)。
2. 高级模式:按 F7 切换到「Advanced Mode」获取完整设置选项。
二、关键时序参数设置
1. 内存时序(DRAM Timing Control)
- 路径:Ai Tweaker > DRAM Timing Control
- 主要参数:
- CAS Latency (CL):列地址选通延迟,影响内存响应速度。
- tRCD(RAS to CAS Delay):行到列延迟。
- tRP(RAS Precharge Time):行预充电时间。
- tRAS(Active to Precharge Delay):行激活时间。
- *示例*:DDR4-3200 CL16 可能设为 16-18-18-36。
2. 主时序与次级时序
- Command Rate (CR):通常为1T或2T,1T更快但对稳定性要求更高。
- tRFC(Refresh Cycle Time):影响内存刷新效率,超频时需谨慎调整。
3. 同步/异步模式
- Gear Mode:Intel平台可选Gear 1(同步)或Gear 2(异步),Gear 1延迟更低但频率上限较低。
三、电压与辅助设置
1. DRAM电压(DRAM Voltage)
- 适当提高电压可提升时序稳定性(如DDR4默认1.2V,超频时可能需1.35-1.4V)。
- 注意:电压过高可能损坏硬件。
2. VCCSA/VCCIO电压(Intel平台)
- 影响内存控制器稳定性,超频时可微调(建议不超过1.3V)。
四、其他相关设置
1. XMP/DOCP配置
- 启用 XMP(Intel)/DOCP(AMD) 可自动加载预设时序,适合新手。
- 手动调整需关闭此功能。
2. 内存训练与稳定性测试
- 修改时序后启用 MemTest86 或 OCCT 测试稳定性。
- 若无法开机,清空CMOS恢复默认设置。
3. BIOS版本与兼容性
- 更新至最新BIOS可优化内存支持,尤其是新锐龙或酷睿平台。
扩展知识
时序与频率的权衡:低频低延迟可能比高频高延迟性能更好(如DDR4-3200 CL14优于3600 CL18)。
芯片组差异:AMD Ryzen对时序敏感,Intel平台更依赖Gear模式选择。
PCB层数:高端内存的PCB层数影响超频潜力,廉价条可能难压时序。
调整时序需耐心测试,建议逐步微调并记录参数变化,避免激进设置导致系统不稳定。