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CPU液态硅脂是一种高性能导热材料，用于填充CPU与散热器之间的微小空隙，提升热量传递效率。以下是详细使用方法及注意事项：
1. 准备工作
清洁表面：使用高无水酒精（99%以上）和无尘布彻底清洁CPU顶盖及散热器底座，确保无残留硅脂或灰尘。
工具选择：建议使用塑料刮刀、信用卡或专用硅脂涂抹工具，避免金属工具划伤表面。
2. 涂抹方法
点涂法（推荐）：在CPU中心挤一颗米粒大小的硅脂（约3-5mm直径），安装散热器后通过压力自然摊开。
刮平法（适合高粘度硅脂）：用刮刀将硅脂均匀涂抹成薄层，厚度建议控制在0.1-0.3mm，避免过厚影响导热。
X形或十字法：针对大尺寸CPU（如Threadripper），可沿对角线挤X形或十字形线条，确保覆盖更均匀。
3. 安装散热器
垂直按压：散热器对准CPU后垂直压下，避免横向移动导致硅脂分布不均。
固定螺丝：按对角线顺序逐步拧紧螺丝，确保压力均匀，避免散热器倾斜。
4. 注意事项
用量控制：过量硅脂可能溢出并污染主板，过少则无法填满缝隙。
导电风险：部分含金属硅脂（如液态金属）具有导电性，需避开周围电容和电路。
寿命与更换：常规硅脂每2-3年更换一次，高温环境下（如超频）建议缩短至1-2年。
5. 扩展知识
硅脂类型：
- 普通硅脂：以硅油为基底，导热系数较低（约1-5 W/m·K），适合日常使用。
- 液态金属：含镓/铟合金，导热系数极高（>70 W/m·K），但腐蚀性强，仅适用于铜质散热器。
- 相变材料：固态下便于存储，加热后液化填充缝隙，常见于工业级应用。
极端环境适配：在低于-30°C或高于150°C环境中，需选择特种硅脂（如石墨烯填充或陶瓷基）。
使用后建议通过压力测试（如AIDA64）监控CPU温度，确保导热效果达标。
