在Android系统上进行硬件层面的修改(硬改)通常涉及底层驱动、内核修改或硬件参数调整,以下是几种常见方式及技术要点:
1. 修改内核参数
Bootloader解锁:大多数设备需先解锁Bootloader才能刷写自定义内核。通过`fastboot oem unlock`命令实现,但会触发数据清除。
编译自定义内核:下载设备对应的内核源码,修改`/arch/arm(或arm64)/configs`下的设备配置文件,调整CPU调度、GPU频率等参数。例如:
bash
make menuconfig # 交互式配置
make -j$(nproc) # 编译内核
fastboot flash boot zImage # 刷入内核
内核模块注入:通过`insmod`加载自定义模块,动态修改硬件行为(如Wi-Fi驱动功率)。
2. 调整硬件寄存器
直接内存访问:需Root权限,使用`/dev/mem`或`/dev/kmem`设备文件修改物理内存(需内核支持)。
c
int fd = open("/dev/mem", O_RDWR);
void *reg = mmap(0, PAGE_SIZE, PROT_READ|PROT_WRITE, MAP_SHARED, fd, 0x12345678);
*(volatile uint32_t *)reg = 0xFFFF; // 写寄存器
硬件抽象层(HAL)修改:覆盖厂商HAL库(如`libhardware.so`),重写传感器、摄像头等硬件的控制逻辑。
3. 设备树(DTB)覆盖
某些ARM设备使用设备树描述硬件。提取原厂DTB后反编译为`.dts`,修改GPIO、时钟频率等节点后重新编译:
bash
dtc -I dtb -O dts -o modified.dts original.dtb
dtc -I dts -O dtb -o new.dtb modified.dts
4. EFS分区修改
高通设备可通过QPST工具读写`/dev/block/bootdevice/by-name/efs`分区,更改基带参数、IMEI(注意法律风险)。
5. 硬件级调试接口
JTAG/SWD接口:需拆机连接调试器,直接读写CPU寄存器或Flash芯片,常用于修复砖机或深度逆向。
EDL模式:高通设备的底层刷机模式,使用`firehose`协议绕过常规限制。
专业技术扩展:
TrustZone安全限制:现代SoC的TZ内核会锁定关键硬件,需破解或签名漏洞(如CVE-2015-6639)才能绕过。
SElinux策略:修改`/system/etc/selinux`下的策略文件,允许底层硬件访问。
Xposed框架:虽然主要作用于Java层,但结合C++ Hook可间接干预硬件调用链。
注意事项:硬改可能导致设备变砖、丧失保修或违反法律法规,涉及基带/IMEI修改在多地区属于违法行为。操作前务必备份数据并充分评估风险。