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主板烤机（例如压力测试或高负载运行）时的温度，通常需要关注CPU、GPU和主板温度，尤其是在风冷情况下。不同的主板和硬件配置会有所不同，但一般来说：
1. CPU温度：
- 在高负载下，CPU温度通常应保持在 70°C 到 85°C 之间。如果超过90°C，就可能需要改善散热或者降低负载。
2. 主板温度：
- 主板的温度通常不容易超过 40°C 到 50°C，尤其是周围有散热设计的情况下。主板上的传感器主要监控芯片组（例如北桥或南桥）以及VRM（电压调节模块）的温度。
3. GPU温度：
- 如果进行的是高负载图形处理，GPU的温度大概在 75°C 到 85°C 范围内算是正常。超过90°C时需要考虑改善散热。
4. 风冷系统的温度表现：
- 风冷散热器一般提供比液冷略差的散热效果，但可以足以应对大多数中高端硬件。若使用风冷系统时，温度高于上述范围，可能需要增加风扇数量或更换散热器。
一般来说，如果主板温度不超过 60°C，且CPU和GPU在合理范围内，应该是正常的，系统运行也较为安全。
