显卡的分代主要依据架构迭代、制程工艺、性能提升和市场定位等因素,通常由厂商(如NVIDIA和AMD)按技术革新周期推出新系列。以下是详细分代逻辑及扩展知识:
1. 架构升级
显卡代际划分的核心是架构革新。例如NVIDIA的Fermi(费米)、Kepler(开普勒)、Maxwell(麦克斯韦)、Pascal(帕斯卡)、Turing(图灵)、Ampere(安培)到最新的Ada Lovelace(艾达·洛夫莱斯),每一代架构都引入新特性:
- Pascal(2016年)首次采用16nm制程,支持GDDR5X显存;
- Turing(2018年)加入RT Core实时光追和DLSS AI渲染;
- Ampere(2020年)升级到8nm制程,光追性能翻倍;
- Ada Lovelace(2022年)改用台积电4nm工艺,DLSS 3.0引入帧生成技术。
AMD方面,从GCN(Graphics Core Next)到RDNA(Radeon DNA)架构的过渡(如RDNA 1代到RDNA 3代)显著提升能效比,RDNA 3采用chiplet封装和5/6nm混合制程。
2. 制程工艺
制程纳米数的缩小直接关联功耗和性能。例如:
- 28nm时代(如GTX 700系列)功耗较高;
- 7nm(RDNA 2/RX 6000系列)和5nm(RDNA 3/RX 7000系列)显著提升晶体管密度。
3. 性能与型号命名
- NVIDIA的型号前缀(GTX→RTX)和数字代际(如RTX 20系到40系)反映代际跃迁,首数字代表世代(如RTX 4090属于40系);
- AMD的RX 5000(RDNA 1)、6000(RDNA 2)、7000(RDNA 3)系列同理,次位数区分定位(如RX 7900 XT为旗舰)。
4. 市场定位细分
每代显卡按性能分为主流(如RTX 4060)、高端(RTX 4080)和旗舰(RTX 4090),AMD则通过XT/XTX后缀区分(如RX 6800 XT)。
5. 技术特性迭代
- 显存技术:从GDDR5到GDDR6X,带宽提升超50%;
- 接口标准:PCIe 3.0→4.0→5.0,影响数据吞吐量;
- 软件支持:如DLSS、FSR等超分技术成为代际差异关键。
6. 行业竞争与命名策略
- NVIDIA的“Ti”(加强版)和AMD的“XT”变体用于细分市场;
- 某些“马甲卡”会跨代复用架构(如GTX 1650使用Turing但未配RT Core)。
7. 历史代际对照
- NVIDIA:GeForce 9系(2008)→10系(Pascal,2016)→20系(Turing,2018)→30系(Ampere,2020)→40系(2022);
- AMD:HD 7000系列(GCN,2012)→RX 400系列(Polaris,2016)→RX 6000系列(RDNA 2,2020)。
附加知识:
专业卡与消费卡分代不同,如NVIDIA的Quadro系列(后改为RTX A系列)基于相同架构但优化专业应用;
摩尔定律放缓导致近年代际升级幅度缩小,厂商更依赖软件优化(如AI超分)弥补性能瓶颈;
显卡寿命通常2-3年一代,但矿潮等外部因素可能打乱周期。
理解显卡代际需综合架构、工艺、型号和特性,实际选购时还需结合具体参数(如CUDA核心数、显存带宽)及售价分析。