cpu针脚接触不良怎么办

CPU针脚接触不良的排查与解决方法：

1. 目视检查针脚状态

- 取下CPU后使用放大镜或手机微距模式仔细观察针脚，重点关注弯曲、断裂或氧化痕迹。Intel LGA封装需检查主板插槽内的弹簧触点，AMD PGA封装则检查CPU底部的针脚阵列。轻微弯曲（角度＜15°）可尝试修复，严重变形或断裂需更换配件。

2. 精密修正工具选择

- 对于弯曲针脚，建议使用0.2mm精度镊子或专用针脚矫正器。操作时保持与PCB板呈30°夹角缓慢施力，避免反复折弯导致金属疲劳。切勿使用刀片等硬物，可能刮伤针脚镀金层。

3. 专业清洁方案

- 氧化处理建议使用99%异丙醇配合超细纤维棉签擦拭，顽固氧化层可用橡皮擦轻蘸DeoxIT导电膏处理。清洁后务必用压缩气体清除残留纤维，酒精挥发需等待5分钟以上确保完全干燥。

4. 安装压力测试

- 重装CPU时注意观察ZIF插槽（零插拔力）的杠杆阻力，正常下压力应均匀无卡顿。建议使用扭矩螺丝刀按对角线顺序分两次拧紧散热器（第一次50%扭矩，第二次全扭矩），确保散热底座与IHS顶盖完全平行。

5. 电气性能检测

- 开机后运行Prime95配合HWMonitor监测核心电压波动，正常浮动范围应在±0.02V内。若出现多核心负载不均或AVX指令集报错，可能存在隐性接触不良。建议使用万用表测量主板背面CPU供电滤波电容的阻抗值。