早期的三星手机确实没有COP(Chip on Package)封装技术。COP封装技术是将芯片直接焊接在电路板上,从而减小了芯片与封装之间的电阻、电感等影响,提高了信号传输速度和可靠性。但是随着技术进步,现代的三星手机已经采用了COP封装技术,以提高整体性能和用户体验。因此,如果您购买的是最新款的三星手机,很可能已经采用了COP封装技术。
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