要将主板与电脑分离,需按照以下步骤操作,并注意相关技术细节:
1. 断电并拆卸外围设备
拔掉电源线,长按电源键释放残余电量。移除所有外接设备(显示器、USB设备等),避免静电损坏电子元件,建议佩戴防静电手环或触摸金属机身放电。
2. 拆开机箱侧板
多数机箱使用螺丝或卡扣固定,需用十字螺丝刀卸下螺丝。部分机箱采用免工具设计,按压卡扣即可开启。注意线缆布局,可拍照记录以便后续组装。
3. 断开内部连接线
- 电源供电:拔除24pin主板主供电接口及CPU辅助供电(4+4pin或8pin)。部分高端主板可能附带额外供电接口。
- 数据线:拆卸SATA数据线、M.2 SSD(需先拧下固定螺丝)、前端面板跳线(如Power SW、HDD LED等,建议标注位置)。
- 扩展卡:卸下显卡时需按下PCIe插槽卡扣,移除前需松开显卡固定螺丝。其他PCIe设备(如声卡、采集卡)同理。
4. 散热系统处理
- 若使用塔式风冷,需拆下散热器支架背板螺丝;水冷需先分离冷头与CPU。注意清理旧硅脂,避免污染主板元件。
- CPU可能粘连散热器,轻微旋转可分离,切勿强行拔出以防弯曲针脚(AMD AM4/AM5插槽需特别注意)。
5. 主板固定螺丝拆除
主板通过6-9颗螺丝固定在机箱铜柱上,使用磁性螺丝刀避免螺丝掉落。部分小型机箱采用异形结构,需先拆卸硬盘架或电源仓挡板。
6. 检查隐藏固定点
确保所有螺丝和卡扣已解除,主板I/O挡板可能卡在机箱开口处,需轻微晃动取出。部分ITX主板可能需要先拆PCIe延长板。
扩展知识:
主板结构差异:ATX、Micro-ATX、ITX主板尺寸不同,拆装时需匹配机箱兼容性。E-ATX主板可能需要专用机箱。
布线管理:定制线或模组电源可简化拆卸流程。理线梳或扎带能提升重组效率。
BIOS设置:重置CMOS电池(纽扣电池)可清除超频参数,拆卸前建议记录BIOS配置。
兼容性验证:重组时需确认CPU插座类型(如LGA1700/AM5)、内存插槽代数(DDR4/DDR5),避免硬件冲突。
操作过程中若遇主板与机箱短路(如铜柱错位导致PCB击穿),需检查电路是否受损。机箱厂商的说明书通常标注螺丝规格,遗失时可咨询售后补配。