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检测显卡核心是否损坏可以从以下几个方面判断：
1. 显示异常现象
屏幕出现雪花点、条纹、色块等图形 artifacts（伪影），尤其在3D渲染或高负载时更明显。
画面撕裂、闪烁，或突然黑屏但主机仍在运行。
分辨率异常，无法调整至正常显示模式（如无法输出4K或高刷新率）。
2. 温度与散热表现
核心温度异常升高（如空载超过60°C或满载突破100°C），可能因核心内部短路或导热材料失效导致。
散热风扇狂转但温度不降，或风扇停转导致过热保护关机。
3. 性能测试与软件诊断
使用FurMark、3DMark等压力测试工具运行时频繁崩溃、驱动重置或帧率暴跌。
GPU-Z检测不到核心频率、显存占用等关键参数，或参数显示异常（如显存容量错误）。
运行DXDIAG或Windows事件查看器发现显卡驱动报错代码（如nvlddmkm.sys崩溃）。
4. 物理检查与电路分析
拆机后观察核心是否有烧灼痕迹、电容鼓包或显存芯片物理损伤。
使用万用表测量PCIe供电接口对地阻值，若12V/PWR_OK引脚短路则核心可能损坏。
红外热成像仪可定位核心局部过热区域，辅助判断BGA焊接缺陷或内部硅片失效。
5. 交叉排查法
更换显示器/线材排除接口问题。
插到其他主板PCIe插槽测试，或换平台验证。
对比核显/亮机卡输出结果，确认故障是否局限于独立显卡。
补充知识：
现代显卡通常具备熔断机制，严重过载时会触发固件保护，此时需Flash BIOS尝试修复。
核心虚焊常见于移动端GPU，可通过BGA返修台重植解决，但需专业设备。
部分故障实为显存损坏（如NVIDIA的"StatusCode 43"），可通过MATS测试工具进一步诊断。
若上述检查均指向核心问题且无维修价值，建议更换显卡。电子元件老化或瞬时电压冲击均为常见损坏诱因，使用中需注意散热与电源质量。
