CPU芯片和PCB板的连接主要有以下几种方式:
1. 引针式封装(Pin Grid Array, PGA):
- CPU芯片底部有大量引脚,直接插入PCB板上的相应孔洞中。
- 引脚采用金属材质,通过焊接固定在PCB板上。
2. 球阵列封装(Ball Grid Array, BGA):
- CPU芯片底部有大量球形焊料焊点。
- PCB板上有相应的焊盘阵列,CPU芯片通过回流焊接在PCB板上。
- BGA封装可以实现更高密度的连接,但需要专业的焊接设备。
3. 引线式封装(Leadframe Package):
- CPU芯片通过金属引线与PCB板上的焊盘相连。
- 引线可以是扁平的或者是脚式的。
- 通过焊接或者插入连接的方式固定在PCB板上。
4. 翻转芯片封装(Flip Chip):
- CPU芯片背面朝下安装在PCB板上。
- 芯片表面的焊球直接与PCB板上的焊盘相连。
- 通过回流焊接的方式固定在PCB板上。
总的来说,CPU芯片与PCB板的连接需要根据具体的封装类型和应用需求来选择合适的连接方式,以确保可靠的电气连接和机械固定。